มีรายงานว่า Xiaomi กำลังพัฒนา Redmi K50 series และเริ่มมีข่าวคราวออกมาบ้างแล้ว กระทั่งล่าสุดก็มีสเปกหลุดออกมาเพิ่มเติมครับ
Digital Chat Station แหล่งข่าวหลุดจากจีนเจ้าเก่า ได้เปิดเผยสเปกบางส่วนของสมาร์ทโฟนที่คาดว่าเป็น Redmi K50 Pro / Pro+ โดยสมาร์ทโฟนรุ่นนี้จะมีหน้าจอแบบขอบโค้ง ใช้ชิปเซ็ตประมวลผล Snapdragon 800 series และแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ที่รองรับระบบชาร์จไว 67W นอกจากนี้ ยังมีกล้องหลังความละเอียด 108MP, มอเตอร์สั่นแบบ x-axis และลำโพงสเตอริโอที่ปรับจูนโดยแบรนด์เครื่องเสียงชื่อดัง JBL
สำหรับหน้าจอและชิปเซ็ตประมวลผล คาดว่าจะเป็นหน้าจอ AMOLED และชิป Snapdragon 888 หรือ 870 ส่วนรุ่นท็อปอย่าง Redmi K50 Pro+ อาจจะได้ใช้ชิป Snapdragon 898
อย่างไรก็ดี ข้อมูลทั้งหมดนี้ยังเป็นเพียงข่าวลือเท่านั้น และอาจจะมีการเปลี่ยนแปลงได้ในภายหลัง จึงต้องติดตามข้อมูลเพิ่มเติมกันต่อไป
ที่มา : gizmochina
วันที่ : 5/11/2564
